Bagaimana Stensil SMT Dibuat: 3 Langkah

2024 Pengarang: John Day | [email protected]. Terakhir diubah: 2024-01-30 09:54

Sementara komponen melalui lubang dimulai sebagai norma dalam industri elektronik, penemuan suku cadang SMT mengarah pada penggantian akhirnya. SMT memungkinkan pembuatan PCB yang jauh lebih cepat daripada sebelumnya dengan memungkinkan lapisan pasta solder ditempatkan di semua bidang papan sekaligus dan membuat semua komponen dialiri ulang sekaligus. Dalam industri elektronik modern, pengetahuan dasar tentang bagaimana stensil SMT dibuat sangat membantu dalam menentukan stensil yang tepat untuk proyek Anda.

Langkah 1: Ikhtisar

Meskipun ada banyak cara untuk membuat stensil pasta solder, baik untuk keperluan industri maupun hobi, salah satu cara yang paling umum adalah menggunakan pemotongan laser. Dalam metode ini, laser presisi tinggi yang dikendalikan komputer digunakan untuk memotong lubang pada stensil sesuai dengan desain yang diberikan oleh file CAD atau GERBER. Laser berkualitas tinggi dapat memungkinkan jarak seketat 0,15mm antara lubang di stensil pasta solder.

Meskipun mereka semua berbagi metode pemotongan yang sama, ada tiga gaya utama stensil pasta solder yang biasanya ditawarkan. Mereka adalah: stensil logam, StickNPeel, dan StencilMate.

Langkah 2: Stensil Logam

Stensil logam adalah pilihan tradisional untuk mengaplikasikan pasta solder. Lubang yang dipotong pada lembaran logam, yang disebut "bukaan" memungkinkan pasta solder diterapkan ke PCB. Stensil logam yang andal dan dapat digunakan kembali tersedia dalam gaya berbingkai, tanpa bingkai, dan prototipe. Untuk panduan yang lebih mendalam tentang berbagai jenis stensil logam dan kelebihan serta kekurangannya, Anda juga dapat melihat di soldertools.net untuk stensil SMT

Langkah 3: StickNPeel™ dan StencilMate™

StikNPeel ™ dan StencilMate ™ adalah opsi stensil pasta solder lainnya yang dirancang dengan tujuan menyederhanakan proses pengerjaan ulang dan perbaikan. Mereka adalah stensil cepat dan sekali pakai yang terlihat menyederhanakan proses pengerjaan ulang. Stensil logam ini menggunakan perekat untuk menempel pada bagian tertentu dari papan, memungkinkan aplikasi solder selektif yang lebih mudah saat diperlukan selama pengerjaan ulang. Daripada menggunakan stensil untuk menyolder ulang seluruh papan, mensolder ulang bagian secara manual, atau hanya membuang papan sama sekali, stensil ini menghemat waktu dan biaya dengan memungkinkan komponen diperbaiki atau diganti secara selektif.