Daftar Isi:
2025 Pengarang: John Day | [email protected]. Terakhir diubah: 2025-01-13 06:57
Buat paduan solder titik leleh rendah untuk pematrian yang mudah.
Silahkan Kunjungi Blog Saya.
Bahan
Bismut Logam 2.5g
Solder Inti Rosin 63/37 2.5g
Langkah 1:
Masukkan ke dalam Piala Sake Jepang.
Panaskan dengan kompor gas.
Silahkan Kunjungi Blog Saya.
Langkah 2:
Lelehkan dan rentangkan dengan besi solder di Sake Cup.
Silahkan Kunjungi Blog Saya.
Langkah 3:
COBA 1
IC Desolder pada Arduino Nano dengan The Alloy.
Silahkan Kunjungi Blog Saya.
Langkah 4:
COBA 2
Desolder 328P pada Arduino Nano dengan The Alloy.
Silahkan Kunjungi Blog Saya.
Langkah 5:
Panaskan untuk melelehkan dan untuk memeriksa perubahan tempareture The Alloy dengan Termokopel.
Titik leleh The Alloy adalah sekitar 97 Deg. C (207 Deg. F).