Cara menyolder IC PowerPad dengan Tangan: 6 Langkah (dengan Gambar)

2024 Pengarang: John Day | [email protected]. Terakhir diubah: 2024-01-30 09:59

Saya membuat kesalahan yang sangat bodoh di tempat kerja tempo hari dan akhirnya meledakkan IC pada prototipe satu-satunya.:'(Sekarat karena malu, saya memutuskan untuk mencoba yang mustahil dan menggantinya sebelum ada yang tahu apa yang terjadi. Saya telah menyolder IC pemasangan permukaan sebelumnya, tetapi tidak pernah dengan PowerPad di bagian bawah. Ini sangat sulit dilakukan dengan tangan, karena Anda perlu melelehkan solder di bawah chip, tanpa membuat jembatan solder antara pin dan bantalan. Saya tidak yakin apakah mungkin untuk menyolder dengan tangan. (Alasan saya bisa melakukan ini adalah karena ada vias yang menghubungkan PowerPad ke sisi lain dari PCB, sehingga ground plane di sisi lain berfungsi sebagai heatsink. Jika desain Anda tidak memiliki vias ini, atau lubang di vias terlalu kecil untuk dilewati solder, metode ini tidak akan berhasil.) Tapi saya berhasil! Sekarang tidak ada yang perlu tahu malu rahasia saya.

Langkah 1: Hapus Chip Lama

Dalam kasus saya, chip lama dihancurkan, jadi tidak masalah apa yang terjadi padanya. Jika Anda ingin menyelamatkan chip lama, dan Anda tidak memiliki alat pengerjaan ulang udara panas, Anda harus mencari tahu sesuatu yang cerdas dan memposting Instructable Anda sendiri. Itu di luar keahlian saya. Untuk menghapus chip yang rusak, pertama-tama saya memotong semua pinnya. Dengan begitu saya tidak perlu melepas pad dan pin secara bersamaan; Aku hanya bisa fokus pada pad. Saya menggunakan pisau eksak dan menekannya dengan hati-hati ke pin, satu per satu, sedekat mungkin dengan chip, sampai semuanya patah. Saya akhirnya memotong sedikit ke PCB, seperti yang Anda lihat di gambar lain, tetapi itu tidak merusak tata letak. Karena chip bergaya PowerPad menggunakan PCB sebagai heatsinknya, Anda seharusnya membuat banyak vias tepat di bawah IC. Ini adalah kunci untuk menghapusnya. Jika Anda tidak memiliki vias ini, saya tidak tahu harus berkata apa kepada Anda. Dapatkan alat pengerjaan ulang udara panas, atau coba sumbu solder di bawah chip dari samping, saya kira. Jadi saya mengubah besi solder saya ke suhu yang lebih tinggi dari biasanya dan menahannya ke pad/vias di sisi lain papan sampai solder meleleh sepenuhnya. Chip terlepas dan terpisah dari PCB, dan saya kemudian bisa masuk ke bawahnya untuk membebaskannya.

Langkah 2: Bersihkan Papan

Setelah mengeluarkan IC sepenuhnya dari papan, saya melepas pin dengan besi solder, pada dasarnya hanya menggoresnya sampai menempel padanya dan kemudian menyekanya pada spons.

Kemudian saya menggunakan sumbu solder untuk menghilangkan semua kelebihan solder dari papan. Trik menggunakan sumbu solder adalah dengan meletakkan sedikit solder pada ujung setrika terlebih dahulu, agar dapat meresap ke dalam sumbu dan cepat panas. Kemudian letakkan sumbu di atas bantalan, pegang dengan tang berujung jarum, dan letakkan besi solder basah di atasnya. Kemudian saya cenderung menarik sumbu solder sehingga meluncur di sepanjang papan, dengan besi meluncur bersamanya, dan sumbu solder, meninggalkan bantalan yang bersih. (Geser memanjang di sepanjang bantalan, dan jangan mendorong keras, atau itu bisa menarik bantalan dari papan.) Namun, itu hanya bisa menyerap begitu banyak, jadi Anda harus terus memotong bagian yang basah dan memperlihatkan ujung yang baru. Bantalan utama di tengah menyedot panas jauh lebih baik (itulah intinya), dan sumbu akan cenderung mendingin dan macet, jadi lakukan bantalan utama dan bantalan pin secara terpisah, pada suhu yang berbeda. Sulit untuk melihat struktur benda-benda kecil yang mengilap (lebar IC ini hanya 7 mm), jadi tunggu sampai dingin, bersihkan dengan alkohol, dan usapkan jari Anda ke atasnya untuk merasakan benjolan atau sisa makanan. Dalam hal ini, sentuhan lebih baik daripada penglihatan (seperti mencuci piring!) Sekarang setelah bersih, Anda dapat melihat semua vias yang melewati alas tengah. Anda juga dapat melihat beberapa bekas luka samar pada bantalan karena memotong pin.

Langkah 3: Tempatkan IC

Jadi langkah selanjutnya, seperti menyolder IC permukaan apa pun dengan menyolder tangan, adalah meletakkan IC pada bantalan, sejajarkan, dan "tempelkan" pada tempatnya. Sejajarkan sebaik mungkin, lalu solder hanya satu sudut (satu pin, jika memungkinkan). Ini hanya untuk menahannya saat Anda melakukan hal-hal lain. Jika tergelincir sedikit, Anda dapat dengan mudah melelehkan solder dan memposisikannya kembali sampai Anda melakukannya dengan benar, yang tidak dapat Anda lakukan dengan mudah jika Anda menyolder lebih dari satu pin. Biasanya saya hanya memegang IC di tempatnya dengan jari saya, tapi Anda mungkin ingin menggunakan selotip atau sesuatu jika Anda tidak percaya diri untuk tidak tergelincir.;)

Langkah 4: Solder PowerPad

Sekarang IC sudah terpasang, Anda perlu menyolder pad di tengah. Jelas Anda tidak bisa menempelkan besi solder di bawah IC untuk melelehkannya, jadi Anda perlu menyoldernya dari sisi lain papan. Sementara pad belum disolder, Anda masih bisa mengangkat sudut berlawanan dari papan. IC dari papan. Ketika Anda tidak bisa melakukan ini lagi, Anda tahu itu ditahan oleh solder di pad, meskipun Anda tidak bisa melihatnya. Naikkan panasnya lagi, dan pegang besi solder ke pad di sisi lain dari PCB, menambahkan solder dan membiarkannya melalui vias. Ini adalah pertama kalinya saya melakukan ini, dan saya tidak melihat IC saat melakukannya. Karena IC bebas untuk dipisahkan dari papan, itu terjadi, karena lebih banyak solder daripada yang saya harapkan terkumpul di bawah IC dan mengangkatnya. Saya awalnya tergoda untuk melelehkannya lagi dan mendorong IC ke bawah, sebelum saya menyadari betapa bodohnya ini akan menjadi. Itu tidak akan mendorong kelebihan solder melalui vias! Itu hanya akan memeras sisi IC (seperti meremas sandwich selai kacang) dan akan ada jembatan solder ke setiap pin. Jangan lakukan ini! Metode yang lebih baik adalah dengan:1. Perhatikan sisi lain dari PCB dan pastikan IC tidak terangkat dari papan.2. Tambahkan solder dalam jumlah yang sangat sedikit, biarkan dingin, lalu uji apakah IC macet atau tidak. Anda juga bisa melakukannya dengan menempelkan dua sudut yang berlawanan, sehingga IC tidak bisa terangkat, dan percayakan pada solder hanya cukup sumbu untuk mengisi bantalan, dan tidak meremas dan menyentuh pin. Ini mungkin akan bekerja lebih baik, tetapi saya tidak mencobanya, dan Anda harus melepas satu sudut untuk memastikannya tidak dapat terangkat lagi. Setelah kesalahan ini, saya menggunakan sumbu solder untuk menyedot solder kembali. melalui vias, sampai chip berbaring datar lagi. Fiuh! Selesai dengan bagian yang sulit.

Langkah 5: Solder Pin

Ini adalah cara saya menyolder pin pada IC pemasangan permukaan apa pun. Cukup solder di seluruh pin, sehingga meresap di bawahnya, dan kemudian lepaskan kelebihannya dengan sumbu solder. Dalam kasus saya, dua pin terentang saat melepaskan solder, dan saya harus dengan hati-hati menekuknya kembali ke posisinya. dengan pinset. Saya sangat takut mematahkannya dan harus memulai dari awal lagi. Untungnya, mereka berlebihan, jadi saya bisa mematahkan satu dan selamat.

Langkah 6: Bersihkan Papan dan Periksa Semuanya

Saya selalu membersihkan semua residu dari papan untuk memudahkan melihat pin dan jembatan solder di antara mereka. Gosok perlahan fluks padat dengan pinset untuk membuatnya menjadi serpihan, sikatlah, lalu letakkan handuk kertas di atas chip dan rendam dalam alkohol sehingga residu fluks yang tersisa akan meresap ke dalam kertas. Setelah memastikan secara visual ada tidak ada jembatan solder, gunakan multimeter untuk memeriksa setiap pin yang berdekatan untuk celana pendek (biasanya dengan menyentuh komponen yang terhubung, bukan pin itu sendiri), dan kemudian periksa setiap pin untuk celana pendek ke bantalan daya (jelas tidak apa-apa jika pin yang diarde terhubung ke ground). Setelah Anda memastikan bahwa tidak ada hubungan pendek di antara pin, Anda selesai! Pasang dan coba.