Pembuatan Prototipe PCB Dengan Verowire: 6 Langkah

2025 Pengarang: John Day | [email protected]. Terakhir diubah: 2025-01-23 14:49

Ada banyak cara untuk membuat prototipe papan sirkuit, yang paling populer termasuk "papan tempat memotong roti" Solderless tradisional di mana komponen dan kabel dapat dicolokkan ke terminal pegas di dasar plastik. Ketika sirkuit yang lebih permanen diperlukan, biasanya menggunakan strip-board yang merupakan PCB satu atau dua sisi dengan trek berlubang yang telah dipasang sebelumnya. Dengan menjembatani dan memotong trek, dimungkinkan untuk membuat papan dengan beberapa kompleksitas. Papan ini secara umum dikenal sebagai "papan Vero" yang dinamai sesuai dengan pencetus sistem yang dijelaskan dalam instruksi ini.

Bentuk ketiga dari proto-board solder adalah Perfboard, juga dikenal sebagai Dot-board yang mirip dengan stripboard tetapi bantalannya tidak disambung dan sirkuit dibangun dengan menyolder pada kabel individual atau menekuk ujung komponen melalui lubang ke tempat yang tepat..

Kembali pada hari-hari awal komputasi itu umum untuk menggunakan Wire-Wrap untuk merakit papan komputer karena tidak ada batasan nyata untuk perutean konduktor dan papan sirkuit multi-layer belum umum. Karena setiap kawat diisolasi secara individual, mereka dapat saling berhadapan dengan sedikit penalti yang memungkinkan perutean yang sangat bebas.

Teknik "Verowire" menggabungkan aspek pembungkus kawat dengan teknik solder proto-board menggunakan Perfboard sebagai substrat.

Langkah 1: Peralatan

Sistem Verowire terdiri dari dispenser khusus untuk kawat tembaga berenamel. Ini tersedia dari (di antara sumber lain) Komponen RS di mana memiliki nomor bagian 105-4626. Untuk banyak proyek, hanya ini yang diperlukan, tetapi untuk tata letak yang lebih kompleks, tersedia sisir plastik untuk membantu mengatur kabel dan mengalihkannya di sekitar papan.

Kawat adalah jenis "self-fluxing" yang berarti bahwa insulasi dapat dengan mudah disolder. Kawat di mana hal ini tidak terjadi akan membuat proses menjadi tidak mungkin.

Langkah 2: Tata Letak Papan dan Komponen

Putuskan di mana komponen akan diletakkan di papan tulis. Gambar menunjukkan perisai Arduino sedang dibangun, itulah sebabnya rangkaian pin bagian atas telah dilepas penahannya untuk membengkokkan offset ke dalamnya. Ini adalah sedikit perfboard daur ulang, itulah sebabnya ia memiliki beberapa bantalan yang hilang dan lubang yang terlalu besar. Komponen harus ditahan di tempatnya baik dengan menekuk pin atau dengan menyolder pin yang tidak akan digunakan. Sulit untuk Verowire ke pin yang disolder, meskipun dimungkinkan untuk menyolder sementara, disolder dengan pengisap solder dan kemudian disambungkan dengan kawat berenamel.

Langkah 3: Mulai Memasang Komponen

Mulailah dengan menarik satu inci atau lebih kabel dari dispenser. Pegang ini ke papan (atau di atas tepi papan) dan bungkus erat di sekitar pin pertama menggunakan dispenser. Dispenser memiliki rem gesekan geser yang dapat digunakan untuk menahan kawat saat melilit atau dilepaskan saat pindah ke lokasi berikutnya. Itu juga dapat digeser ke belakang dan kemudian ke depan untuk mendorong sedikit kendur, yang sering kali membuat melilitkan pin lebih mudah. Peras penggeser untuk menarik bungkus dengan kencang di sekitar pin agar tetap di tempatnya.

Sisir cocok dengan lubang di papan. Mereka dapat direkatkan, tetapi ini biasanya tidak diperlukan.

Saya cenderung membungkus sekitar setengah lusin pemutusan sekaligus sebelum menyoldernya sebagai batch. Panjang kawat ekstra dapat dipotong dengan pemotong samping baik sebelum atau sesudah penyolderan. Setiap kali saya membuat papan Verowire, saya berjanji pada diri sendiri bahwa saya akan membeli beberapa pinset pemotong, tetapi sejauh ini tidak pernah.

Diperlukan beberapa waktu agar solder melelehkan insulasi dan bantalan untuk "berjalan". Bantalannya juga cenderung sedikit menggumpal. Sejauh yang saya tahu memang seperti itu, Anda hanya perlu menurunkan standar Anda untuk sementara.

Langkah 4: Permukaan Mount

Proses ini jelas tidak benar-benar ditujukan untuk komponen pemasangan permukaan, tetapi dapat digabungkan jika diperlukan. Triknya adalah dengan menyematkan ujung kawat terlebih dahulu dan memasukkannya ke dalam lubang, meletakkan komponen pada bantalan dan kemudian menyolder. Ini bekerja paling baik berdekatan dengan pin komponen di mana salah satu ujung SMT dapat disolder ke pin-pad terlebih dahulu.

Langkah 5: Periksa Papan

Metode ini rentan terhadap korsleting antara bantalan yang berdekatan jika kabel tidak dipotong cukup pendek. Juga relatif mudah, jika setrika bergerak terlalu cepat, untuk melemparkan kawat berinsulasi ke dalam gumpalan solder dan tidak memiliki kontinuitas, sehingga papan harus diperiksa baik untuk hubungan pendek dan sambungan yang buruk.

Langkah 6: Ringkasan

Metode ini tidak cocok untuk setiap aplikasi, tetapi sangat berguna ketika banyak trek harus berjalan di sekitar papan dan saling bersilangan. Papan yang diilustrasikan menggunakan lebih dari 100 bantalan dan perutean yang cukup rumit, akan sangat sulit dengan papan strip dan tidak sepele dengan PCB asli.

Re-routing relatif mudah, secara umum jejak yang buruk hanya dapat dipotong kembali ke titik yang nyaman dan dibiarkan di tempat ketika jejak baru ditransfer.

Saya menduga bahwa metode ini akan memiliki terlalu banyak cross-talk untuk aplikasi frekuensi tinggi.

Saya tidak tahu berapa tegangan masuk akal maksimum untuk papan seperti itu. Kawat memiliki tegangan bukti 600V dan diberi nilai 100mA. Di papan ini yang memiliki garis 90V saya menjalankan panjang kabel konvensional untuk trek itu.