PCB di KACA: 11 Langkah (dengan Gambar)

2025 Pengarang: John Day | [email protected]. Terakhir diubah: 2025-01-13 06:57

halo teman-teman !!, Anda mungkin memiliki pengalaman atau tidak dengan mencetak PCB kustom Anda sendiri. Ada begitu banyak metode yang harus diikuti untuk membuat PCB. Cara yang biasa untuk mencetak rangkaian adalah dengan menerapkan pola (sirkuit) pada papan berlapis tembaga dan mengetsa tembaga yang tidak diinginkan. Tetapi jika kita dapat membuat papan tembaga sendiri, ada banyak kemungkinan hal kreatif yang dapat dilakukan. Jadi dalam instruksi ini saya akan menunjukkan metode yang dapat digunakan untuk membuat PCB kustom pada permukaan yang sesuai. Permukaan apa pun ingin memungkinkan hal ini. Untuk menyolder benda-benda di permukaan yang menahan lapisan tembaga dapat mempertahankan suhu yang lebih tinggi sekitar 270 derajat celsius. Bahan seperti plastik tidak akan membuatnya. Untuk demonstrasi ini saya memilih kaca. Karena tahan suhu yang dibutuhkan dan juga bagus untuk membuat PCB transparan. Jadi tanpa basa-basi lagi mari kita mulai….

Langkah 1: Tentang Teknik

Ada banyak teknik untuk membuat PCB. Teknik ini bervariasi dari metode yang digunakan untuk mentransfer pola (desain sirkuit). Anda cukup menggambar sirkuit pada tembaga dengan pembuat permanen. Tapi itu memberikan hasil yang tidak rapi. Atau Anda bisa menggunakan metode transfer toner. Dalam instruksi ini saya akan menunjukkan kepada Anda bagaimana menggunakan masker yang dapat disembuhkan UV untuk mentransfer sirkuit ke papan tembaga. Masker yang dapat disembuhkan UV memberikan output yang sangat halus bahkan dengan lebar lintasan yang lebih kecil. Ini adalah metode yang digunakan bahkan dalam produksi massal PCB.

Tahan etsa UV yang dapat disembuhkan adalah lapisan tipis yang menjadi keras saat terkena sinar UV. Resistor ini diletakkan di atas papan tembaga dan memaparkannya ke sumber sinar UV melalui film buram yang terdiri dari gambar sirkuit. Dengan cara pola sirkuit disembuhkan pada film resist. Dengan menerapkan pengembang, dimungkinkan untuk menghapus film yang tidak diawetkan dan dapatkan sirkuit yang siap untuk diukir. Jangan bingung dengan kata pengembang, itu hanya larutan basa rendah seperti soda kue yang memiliki kemampuan untuk menghilangkan tahan UV yang tidak diawetkan.

Ada dua jenis film resistan UV yaitu positif dan negatif. Ketika pengembang menambahkan, bagian foto resist yang terbuka tetap tidak larut, sementara bagian lainnya larut. Positif adalah sebaliknya. Dalam Instruksi ini saya menggunakan yang negatif.

Langkah 2: Bahan

1. Sepotong kaca sesuai kebutuhan
2. Tahan foto UV
3. Soda pendukung
4. Foil tembaga
5. Besi klorida
6. Lem super (sianoakralat)
7. Cetakan OHP (cetakan proyektor di atas kepala)

Langkah 3: Mempersiapkan Desain Sirkuit

Seperti disebutkan pada langkah di atas kita memerlukan desain sirkuit yang ditransfer ke lembaran transparan. Hal ini dapat dilakukan dengan mencetak desain pada kertas OHP. Tapi pertama-tama kita harus merancang sirkuit. Ada begitu banyak platform untuk merancang sebuah sirkuit. Secara pribadi saya menggunakan perangkat lunak desain sirkuit online yang disebut "EASY eda". Mudah dipelajari, gratis, dan mudah menemukan komponennya. Cukup ikuti beberapa tutorial dan Anda mungkin sudah familiar dengannya.

Pertama buat diagram skema rangkaian Anda. Kemudian buat model tata letak PCB. Setelah itu menggunakan alat rute otomatis, rutekan jalur sirkuit Anda. Ini mungkin terdengar agak rumit untuk pemula. Tetapi dengan beberapa tutorial Anda akan baik-baik saja.

Dalam desain ada begitu banyak teks dan diagram komponen yang tidak diinginkan. Untuk tujuan kami, kami hanya membutuhkan trek dan bantalan. Oleh karena itu setelah Anda puas dengan desain Anda, isolasi jalur dan lapisan bantalan di palet lapisan dan ekspor gambar monokrom sebagai PNG.

Kami menggunakan jenis foto resist negatif, yang berarti kami perlu mengekspos resistan ke cahaya jika kami harus tetap tembaga. Oleh karena itu wajib menggunakan opsi "putih di atas hitam" dalam dialog ekspor. Itu berarti tetap track dan pad berwarna putih pada latar belakang hitam. Putih berarti kertas OHP tetap transparan setelah dicetak.

Langkah 4: Mencetak Desain

hingga sekarang kami memiliki gambar yang dirancang dan diekspor. Tujuan pencetakan OHP adalah untuk membuat topeng yang menghalangi paparan sinar UV dari resist di daerah yang tidak diinginkan. Untuk melakukan itu, bagian hitam dari cetakan OHP harus memblokir cahaya dengan sempurna. Jika tidak, cahaya akan bocor melaluinya. Satu lapisan hasil cetak tidak menghalangi cahaya dengan sempurna. Oleh karena itu 3 cetakan disejajarkan dan ditempatkan satu sama lain dan direkatkan agar tetap stabil.

Langkah 5: Merekatkan Foil Tembaga ke KACA

Seperti yang saya sebutkan di atas saya akan membuat tembaga yang terletak di atas kaca. Untuk membuat ini rencana saya adalah menempelkan foil tembaga pada kaca. Pada tahap akhir kita harus menghilangkan tembaga yang tidak diinginkan dengan melarutkan dengan besi klorida. foil tembaga tebal membuat proses itu lebih mahal. Ketebalan sekitar 0,05 mm sempurna.

Untuk menyiapkan kaca, pertama-tama kita harus membersihkan kaca dan foil tembaga dengan alkohol. Jika tidak, tembaga ingin menempel dengan baik pada kaca. Setelah dibersihkan, beri lem secukupnya pada kaca dan oleskan ke seluruh kaca. Kemudian letakkan foil tembaga dan tekan dengan kuat. Pastikan tidak ada gelembung udara di antara kaca dan foil tembaga. Hilangkan lem yang berlebihan dengan meremas foil tembaga. Biarkan sampai sembuh dengan baik.

Langkah 6: Menerapkan Photo Resist

pertama-tama potong potongan berukuran yang diperlukan. Tahanan foto dilengkapi dengan penutup di kedua sisi dengan dua sampul transparan. Bahan tahan foto lengket. Saat penutup dilepas, itu bisa menempel pada papan tembaga dengan mudah. Seperti yang saya katakan film resist terdiri dari dua sampul. Untuk menempelkan foto resist kita harus melepas penutup. Untuk itu kita bisa menempelkan dua lembar selotip di bagian atas dan bawah film. adalah mungkin untuk melepas penutup. Kemudian dengan hati-hati tempatkan sisi yang tidak tertutup pada tembaga. Tekan perlahan penahan foto untuk menempelkan keduanya dengan baik. Pastikan Anda tidak membuat gelembung udara antara film tahan foto dan tembaga.

Langkah 7: Buat Setup untuk Expose to Light

Setelah menerapkan photo resist sekarang kita harus membuat setup. Ambil cetakan OHP yang kita buat sebelumnya. letakkan di atas papan tembaga. Pastikan untuk menempatkan sisi cetakan yang benar. Jika tidak seluruh cetakan dapat dicerminkan. Setelah itu letakkan selembar kaca untuk memastikan bahwa cetakan OHP tetap kencang pada papan tembaga. Saya telah menambahkan dua klip untuk menjaga pengaturan tetap stabil. Sekarang waktu untuk mengekspos ke cahaya.

Langkah 8: Paparan Cahaya

Sekarang kita harus mengekspos setup ke cahaya. Anda memiliki kebebasan untuk menggunakan sumber UV buatan. Sinar matahari yang terang adalah sumber sinar UV yang baik. Sekitar 5 menit dari paparan sinar matahari akan berhasil. Pastikan untuk menjaga seluruh pengaturan tetap stabil meskipun keluar dari proses pengeksposan. Itu adalah klip yang melakukan pekerjaan dengan baik.

Setelah 5-7 menit, keluarkan pengaturan dari sinar matahari yang cerah dan bongkar semuanya. Anda akan dapat melihat sedikit cetakan yang telah sembuh pada resist. Hal ini ditunjukkan pada gambar.

Langkah 9: Kembangkan Resist

Film resist memiliki lapisan penutup lain di atasnya. Untuk mengembangkannya. kita harus melepasnya juga. Sekali lagi dengan bantuan selotip, lepaskan penutupnya.

Ambil beberapa backing soda dan buat solusinya. Solusi dasar apa pun akan berhasil. Jika Anda tidak dapat menemukan backing soda, bilas bedak juga melakukan pekerjaan dengan sempurna. Bagaimanapun setelah membuat pengembang (larutan backing soda / bilas bubuk) celupkan papan dan diamkan sebentar. Kemudian keluarkan dan cuci dengan lembut. Anda harus dapat melihat bagian-bagian yang tidak terpapar semakin hanyut. Ulangi proses ini sampai semua bagian yang tidak terpapar hanyut.

Akhirnya Anda akan berakhir dengan papan tembaga dengan jejak tahan lama. Sekarang saatnya untuk mengetsa…

Langkah 10: Etsa

Ambil sejumlah bubuk ferric cloride dan larutkan dalam sekitar 150 ml air, larutan harus berwarna gelap. Jika tidak, tambahkan lebih banyak ferric cloride. Setelah membuat larutan, celupkan papan tembaga ke dalam larutan. Goyangkan papan sesering mungkin untuk mengetsa secara efisien. Setelah sekitar 10-15 menit semua tembaga yang tidak diinginkan dapat dihilangkan sisa jalurnya.

Langkah 11: Produk Akhir

Dengan beberapa aseton atau air hangat adalah mungkin untuk menghilangkan hambatan di atas jalur tembaga.

Jadi bagaimana sekarang,,. membuat PCB pada Kaca mungkin tidak memberikan keuntungan listrik apa pun. Jenis sirkuit ini dapat digunakan untuk banyak proyek yang terkait dengan transparansi diperlukan. Seperti set led pada rangkaian semacam ini mungkin luar biasa.

Teknik ini membuka jalan untuk banyak hal kreatif. Bahkan pada permukaan melengkung kita dapat membuat PCB. Mengganti kaca dengan pita kapton mampu membuat sirkuit fleksibel.

Saya akan menghentikan ini di sini. Saya pikir Anda belajar sesuatu yang baru ……

Jika Anda membutuhkan PCB yang dirancang untuk proyek Anda, temukan saya di fiverr di tautan di bawah ini

www.fiverr.com/share/wkqkGK